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강성 PCB 및 HDI

  • PCB 기판 프로토타입 절반 구멍 ENIG 표면 TG150

    PCB 기판 프로토타입 절반 구멍 ENIG 표면 TG150

    기본 재료: FR4 TG150

    PCB 두께: 1.6+/-10%mm

    레이어 조사: 4L

    구리 두께: 1/1/1/1온스

    표면 처리: ENIG 2U”

    솔더 마스크: 광택 있는 녹색

    실크스크린: 흰색

    특수 공정 : 가장자리에 Pth 하프 홀

  • 맞춤형 4레이어 블랙 솔더마스크 PCB(BGA 포함)

    맞춤형 4레이어 블랙 솔더마스크 PCB(BGA 포함)

    현재 BGA 기술은 컴퓨터 분야(휴대용 컴퓨터, 슈퍼컴퓨터, 군용 컴퓨터, 통신 컴퓨터), 통신 분야(호출기, 휴대 전화, 모뎀), 자동차 분야(자동차 엔진의 각종 컨트롤러, 자동차 엔터테인먼트 제품)에서 널리 사용되고 있다. .다양한 패시브 장치에 사용되며 가장 일반적인 것은 어레이, 네트워크 및 커넥터입니다.특정 응용 프로그램에는 무전기, 플레이어, 디지털 카메라 및 PDA 등이 포함됩니다.

  • PCB 프로토타입 PCB 제조 블루 솔더 마스크 도금 하프 홀

    PCB 프로토타입 PCB 제조 블루 솔더 마스크 도금 하프 홀

    기본 재료: FR4 TG140

    PCB 두께: 1.0+/-10% mm

    레이어 조사: 2L

    구리 두께: 1/1온스

    표면 처리: ENIG 2U”

    솔더 마스크: 유광 블루

    실크스크린: 흰색

    특수 공정 : 가장자리에 Pth 하프 홀