PCB 프로토타입 PCB 제조 블루 솔더 마스크 도금 하프 홀

PCB 하프 홀 보드는 첫 번째 구멍을 뚫은 후 두 번째 드릴링 및 모양 공정을 말하며 마지막으로 금속 화 구멍의 절반이 예약됩니다.구멍의 가장자리를 주 가장자리에 직접 용접하여 커넥터와 공간을 절약하는 것이 목적이며 종종 신호 회로에 나타납니다.
하프 홀 회로 기판은 일반적으로 모바일 장치, 스마트 시계, 의료 장비, 오디오 및 비디오 장비 등과 같은 고밀도 전자 부품 실장에 사용됩니다. 그들은 더 높은 회로 밀도와 더 많은 연결 옵션을 가능하게 하여 전자 장치를 더 작고 가볍게 만듭니다. 그리고 더 효율적입니다.

PCB 가장자리의 비 도금 하프 홀은 PCB 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 디자인 요소 중 하나이며 주요 기능은 PCB를 고정하는 것입니다.PCB 보드 생산 과정에서 PCB 보드 가장자리의 특정 위치에 절반 구멍을 남겨두면 PCB 보드를 장치 또는 하우징에 나사로 고정할 수 있습니다.동시에 PCB 보드 조립 공정 중에 하프 홀은 최종 제품의 정확성과 안정성을 보장하기 위해 PCB 보드를 배치하고 정렬하는 데 도움이 됩니다.

회로 기판 측면에 도금된 Half Hole은 기판 측면의 연결 신뢰성을 향상시키기 위한 것입니다.일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)을 트리밍한 후 가장자리의 노출된 구리 층이 노출되어 산화 및 부식되기 쉽습니다.이 문제를 해결하기 위해 보드의 가장자리를 하프 홀에 전기 도금하여 보호 층에 구리 층을 코팅하여 내 산화성 및 내식성을 향상시키고 용접 면적을 늘리고 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 연결.

가공 과정에서 구멍 벽의 구리 가시 등과 같이 보드 가장자리에 반 금속 구멍을 형성한 후 제품 품질을 제어하는 ​​방법은 가공 공정에서 항상 어려운 문제였습니다.반 금속 구멍의 전체 행이 있는 이러한 유형의 기판 PCB 기판은 상대적으로 구멍 직경이 작은 것이 특징이며 주로 마더보드의 도터 기판에 사용됩니다.이 구멍을 통해 마더보드와 구성 요소의 핀이 함께 용접됩니다.납땜할 때 약한 납땜, 잘못된 납땜 및 두 핀 사이의 심각한 브리징 단락이 발생합니다.