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산업용 제어 PCB FR4 도금 금 26층 카운터싱크

간단한 설명:

기본 재료: FR4 TG170

PCB 두께: 6.0+/-10%mm

레이어 조사: 26L

구리 두께: 모든 레이어에 대해 2온스

표면 처리: 도금 금 60U"

솔더 마스크: 광택 있는 녹색

실크스크린: 흰색

특수공정 : 카운터싱크, 금도금, 후판


제품 상세 정보

제품 태그

제품 사양:

기본 재료: FR4 TG170
기판 두께: 6.0+/-10%mm
레이어 수: 26L
구리 두께: 모든 레이어에 대해 2온스
표면 처리: 도금 금 60U”
솔더 마스크: 유광 그린
실크 스크린: 하얀색
특별한 과정: 카운터 싱크, 도금 금, 두꺼운 보드

애플리케이션

산업용 제어 PCB는 온도, 습도, 압력, 속도 및 기타 프로세스 변수와 같은 다양한 매개변수를 모니터링하고 제어하기 위해 산업용 제어 시스템에 사용되는 인쇄 회로 기판입니다.이러한 PCB는 일반적으로 견고하며 제조 공장, 화학 공장 및 산업 기계에서 볼 수 있는 것과 같은 열악한 산업 환경을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.산업용 제어 PCB는 일반적으로 다양한 프로세스를 제어하고 최적화하는 데 도움이 되는 마이크로프로세서, PLC(프로그램 가능 논리 컨트롤러), 센서 및 액추에이터와 같은 구성 요소를 통합합니다.또한 다른 장비와의 데이터 교환을 위해 이더넷, CAN 또는 RS-232와 같은 통신 인터페이스를 포함할 수 있습니다.높은 신뢰성과 지속적인 작동을 보장하기 위해 산업용 제어 PCB는 설계 및 제조 공정 중에 엄격한 테스트 및 품질 관리 조치를 거칩니다.또한 UL, CE 및 RoHS와 같은 산업 표준을 준수해야 합니다.

하이 레이어 PCB는 여러 레이어의 구리 트레이스와 그 사이에 내장된 전기 부품이 있는 인쇄 회로 기판입니다.일반적으로 6개 이상의 레이어가 있으며 회로 설계의 복잡성에 따라 최대 50개 이상까지 올라갈 수 있습니다.하이 레이어 PCB는 많은 구성 요소가 필요한 소형 장치를 설계할 때 유용합니다.여러 레이어를 통해 복잡한 트랙과 연결을 라우팅하여 회로 기판의 레이아웃을 최적화하는 데 도움이 됩니다.그 결과 보드의 공간을 절약하는 보다 작고 효율적인 설계가 가능합니다.이 보드는 일반적으로 항공 우주, 방위 및 통신 산업과 같은 고급 전자 응용 제품에 사용됩니다.높은 정밀도와 신뢰성을 보장하기 위해 레이저 드릴링 및 제어된 임피던스 라우팅과 같은 고급 제조 기술이 필요합니다.복잡성으로 인해 높은 레이어 PCB를 설계하고 제조하는 것은 표준 PCB보다 비용과 시간이 더 많이 소요될 수 있습니다.또한 PCB에 레이어가 많을수록 설계 및 제조 과정에서 오류가 발생할 확률이 높아집니다.결과적으로 상위 레이어 PCB는 기능과 신뢰성을 보장하기 위해 광범위한 테스트 및 품질 관리 조치가 필요합니다.

PCB 카운터싱크는 보드에 구멍을 뚫은 다음 더 큰 직경의 비트를 사용하여 구멍 주위에 원추형 홈을 만드는 과정을 말합니다.이는 나사 또는 볼트의 헤드가 PCB 표면과 같은 높이가 되어야 할 때 종종 수행됩니다.카운터싱크는 일반적으로 구리 레이어가 에칭된 후 보드가 솔더 마스크 및 실크스크린 인쇄 프로세스를 거치기 전에 PCB 제조의 드릴링 단계에서 수행됩니다.접시형 구멍의 크기와 모양은 사용되는 나사 또는 볼트와 PCB의 두께 및 재질에 따라 달라집니다.카운터싱크 깊이와 직경이 적절한지 확인하여 PCB의 부품이나 트레이스가 손상되지 않도록 하는 것이 중요합니다.PCB 카운터싱크는 깨끗하고 평평한 표면이 필요한 제품을 설계할 때 유용한 기술이 될 수 있습니다.나사와 볼트가 보드와 같은 높이에 놓이도록 하여 미학적으로 보기 좋은 외관을 만들고 돌출된 패스너로 인한 걸림이나 손상을 방지합니다.

FAQ

1. PCB의 금도금이란 무엇입니까?

도금 금은 니켈 금 전기 도금으로도 알려진 PCB 표면 마감의 한 유형입니다.PCB 제조 공정에서 도금 금은 전기 도금을 통해 니켈 배리어 코트 위에 도금된 금 층을 증착하는 것입니다.금 도금은 '경질 금도금'과 '연질 금도금'으로 나눌 수 있습니다.

2.PCB에 금을 사용하는 이유는 무엇입니까?

니켈 도금과 함께 자주 사용되는 얇은 금 층은 구성 요소를 부식, 열, 마모로부터 보호하고 안정적인 전기 연결을 보장합니다.

3. PCB 하드 골드와 소프트 골드는 무엇입니까?

경질 금 도금은 금의 입자 구조를 변경하기 위해 다른 원소와 합금된 금 전착입니다.연질 금 도금은 최고 순도의 금 전착입니다.합금 원소를 추가하지 않은 순수한 금입니다.

4. PCB의 카운터 싱크는 무엇입니까?

카운터싱크 구멍은 PCB 라미네이트에 노치 또는 드릴로 뚫은 원뿔 모양의 구멍입니다.이 테이퍼 구멍을 통해 납작 머리 소켓 나사 머리를 드릴 구멍에 삽입할 수 있습니다.카운터싱크는 볼트나 나사가 평탄화된 보드 표면으로 내부에 끼워진 상태를 유지할 수 있도록 설계되었습니다.

5. 우리가 가진 카운터 싱크 구멍의 종류는 무엇입니까?

82도, 90도 및 100도

S1000-2-2
S1000-2-1
S1000-2-3

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