무거운 금을 사용한 맞춤형 10층 HDI PCB
제품 사양:
| 기본 재료: | FR4 TG150 |
| 기판 두께: | 2.0+/-10%mm |
| 레이어 수: | 10L |
| 구리 두께: | 외부 1oz& 내부 0.5oz |
| 표면 처리: | 도금된 금 |
| 솔더 마스크: | 녹색 |
| 실크 스크린: | 하얀색 |
| 특수 프로세스: | 헤비 골드 |
애플리케이션
HDI PCB는 일반적으로 공간을 절약하면서 우수한 성능을 요구하는 복잡한 전자 장치에서 발견됩니다.애플리케이션에는 모바일/휴대폰, 터치 스크린 장치, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 4/5G 네트워크 통신, 항공 전자 공학 및 스마트 군수품과 같은 군사용 애플리케이션이 포함됩니다.
FAQ
HDI는 High Density Interconnector의 약자입니다.기존 기판에 비해 단위 면적당 배선 밀도가 높은 회로 기판을 HDI PCB라고 합니다.HDI PCB는 더 미세한 공간과 라인, 작은 비아 및 캡처 패드, 더 높은 연결 패드 밀도를 가지고 있습니다.전기적 성능 향상 및 장비의 경량화 및 소형화에 도움이 됩니다.HDI PCB레이어 수가 많고 비용이 많이 드는 라미네이트 보드에 더 나은 옵션입니다.
HDI PCB는 기존 PCB와 비교할 때 일반적으로 레이어가 더 적은 더 작고 가벼운 보드에 더 높은 구성 요소 밀도를 제공합니다..HDI PCB는 레이저 드릴링, 마이크로 비아를 사용하며 표준 회로 기판보다 비아의 종횡비가 낮습니다.
크기와 무게를 줄여야 할 때, 그리고 여전히 제품의 기능과 신뢰성이 필요할 때 좋은 솔루션입니다.이 보드에서 발견된 다른 이점 중 하나는 비아 인 패드 기술과 블라인드 비아 기술을 사용한다는 사실입니다. 이를 통해 구성 요소를 더 가깝게 배치할 수 있어 신호 경로의 길이가 줄어들어 더 빠르고 더 많은 정보를 제공하는 데 도움이 됩니다. 경로가 더 짧기 때문에 신뢰할 수 있는 신호입니다.
거버 파일의 난이도에 따라 먼저 평가를 위해 엔지니어에게 보내는 것이 좋습니다.
오늘날 HDI PCB는 어디에 사용됩니까?
HDI PCB가 제공하는 이점으로 인해 다양한 산업 분야의 광범위한 전자 장치에 HDI PCB가 활용되고 있음을 알 수 있습니다.의료 산업은 가장 잘 알려진 산업 중 하나입니다.오늘날 제조되는 의료 기기는 일반적으로 더 작아야 합니다.그것이 실험실의 장비이든 임플란트이든 작은 것이 더 나은 선택인 경향이 있으며 HDI PCB는 이와 관련하여 엄청난 도움이 될 수 있습니다.심박 조율기는 이러한 유형의 PCB를 사용하는 제품 유형의 좋은 예입니다.내시경 또는 결장경과 같은 많은 유형의 모니터링 및 탐색 장치가 이러한 유형의 기술을 사용합니다.다시 한 번 말하지만 이러한 상황에서는 작을수록 좋습니다.
의료 분야 외에도 자동차 산업에서도 HDI PCB를 사용하고 있습니다.자동차에서 사용 가능한 공간을 최대화하기 위해 특정 전자 부품을 더 작게 만들고 있습니다.물론 태블릿과 스마트폰은 이러한 유형의 기술을 사용합니다.이것이 바로 이러한 많은 장치가 세대를 거치면서 더 가볍고 얇아지는 이유입니다.
항공 우주 및 군사 분야에서 사용되는 HDI PCB도 찾을 수 있습니다.신뢰성과 작은 크기 덕분에 다양한 응용 분야에 유용합니다.앞으로 이 기술을 사용하게 될 훨씬 더 다양한 분야의 장치가 점점 더 많아질 것입니다.
