빠른 회전 PCB 표면 처리 HASL LF RoHS

회로 기판 HASL 공정은 일반적으로 회로 기판 표면의 패드 영역에 주석을 코팅하는 패드 HASL 공정을 말합니다.부식 방지 및 산화 방지 역할을 할 수 있으며 패드와 납땜 장치 사이의 접촉 면적을 늘리고 납땜의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.특정 공정 흐름에는 세척, 주석의 화학적 증착, 담그기 및 헹굼과 같은 여러 단계가 포함됩니다.그런 다음 열풍 납땜과 같은 공정에서 반응하여 주석과 접합 장치 사이에 결합을 형성합니다.회로 기판에 주석을 분사하는 것은 일반적으로 사용되는 공정이며 전자 제품 제조 산업에서 널리 사용됩니다.

납 HASL 및 무연 HASL은 회로 기판의 금속 구성 요소를 부식 및 산화로부터 보호하는 데 주로 사용되는 두 가지 표면 처리 기술입니다.그 중 납 HASL의 구성은 주석 63%와 납 37%로 구성되며 무연 HASL은 주석, 구리 및 기타 원소(예: 은, 니켈, 안티몬 등)로 구성됩니다.납 기반 HASL과 비교할 때 무연 HASL의 차이점은 납이 환경과 인간의 건강을 위협하는 유해 물질이기 때문에 더 환경 친화적이라는 것입니다.또한 무연 HASL에 포함된 다양한 요소로 인해 납땜 및 전기적 특성이 약간 다르며 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.일반적으로 무연 HASL의 비용은 납 HASL보다 약간 높지만 환경 보호 및 실용성이 더 우수하며 점점 더 많은 사용자가 선호합니다.

RoHS 지침을 준수하기 위해 회로 기판 제품은 다음 조건을 충족해야 합니다.

1. 납(Pb), 수은(Hg), 카드뮴(Cd), 6가 크롬(Cr6+), 폴리브롬화 비페닐(PBB) 및 폴리브롬화 디페닐 에테르(PBDE)의 함량은 지정된 한계값 미만이어야 합니다.

2. 비스무트, 은, 금, 팔라듐, 백금 등 귀금속의 함유량은 합리적인 범위 이내이어야 한다.

3. 할로겐 함량은 염소(Cl), 브롬(Br) 및 요오드(I)를 포함하여 지정된 한계값 미만이어야 합니다.

4. 회로기판 및 그 부품에는 해당 유독·유해물질의 함유량 및 사용량을 표시하여야 한다.위 사항은 회로 기판이 RoHS 지침을 준수하기 위한 주요 조건 중 하나이지만 구체적인 요구 사항은 현지 규정 및 표준에 따라 결정되어야 합니다.