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무거운 금을 사용한 맞춤형 10층 HDI PCB

간단한 설명:

HDI PCB는 일반적으로 공간 절약과 뛰어난 성능을 요구하는 복잡한 전자 기기에 사용됩니다. 적용 분야로는 휴대폰, 터치스크린 기기, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 4G/5G 네트워크 통신, 그리고 항공 전자 장비 및 스마트 군수품과 같은 군사용 기기 등이 있습니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 사양:

기본 재료: FR4 TG150
PCB 두께: 2.0+/-10%mm
레이어 수: 10리터
구리 두께: 외부 1oz & 내부 0.5oz
표면 처리: 도금 금
솔더 마스크: 녹색
실크 스크린: 하얀색
특수 프로세스: 무거운 금

애플리케이션

HDI PCB는 일반적으로 공간 절약과 뛰어난 성능을 요구하는 복잡한 전자 기기에 사용됩니다. 적용 분야로는 휴대폰, 터치스크린 기기, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라, 4G/5G 네트워크 통신, 그리고 항공 전자 장비 및 스마트 군수품과 같은 군사용 기기 등이 있습니다.

자주 묻는 질문

질문: HDI PCB란 무엇인가요?

HDI는 고밀도 인터커넥터(High Density Interconnector)의 약자입니다. 기존 기판보다 단위 면적당 배선 밀도가 높은 회로 기판을 HDI PCB라고 합니다. HDI PCB는 더 미세한 간격과 배선, 미세 비아(Microvia) 및 캡처 패드(Capture Pad)를 가지며, 연결 패드 밀도가 더 높습니다. 이는 전기적 성능 향상과 장비의 무게 및 크기 감소에 도움이 됩니다.HDI PCB다층 적층판과 값비싼 적층판에 더 나은 옵션입니다.

질문: HDI와 기존 PCB의 차이점은 무엇인가요?

HDI PCB는 일반적으로 기존 PCB에 비해 레이어가 더 적은 더 작고 가벼운 보드에서 더 높은 구성 요소 밀도를 제공합니다.HDI PCB는 레이저 드릴링과 마이크로 비아를 사용하며, 표준 회로 기판보다 비아의 종횡비가 낮습니다.

질문: PCB에서 HDI의 장점은 무엇입니까?

크기와 무게를 줄여야 할 때뿐만 아니라, 제품의 기능성과 안정성을 유지해야 할 때에도 훌륭한 솔루션입니다. 이 보드의 또 다른 장점 중 하나는 비아-인-패드(Via-in-Pad) 기술과 블라인드 비아(Blind via) 기술을 사용한다는 것입니다. 이를 통해 부품 간 간격을 좁혀 신호 경로 길이를 줄일 수 있으며, 신호 경로가 짧아져 더 빠르고 안정적인 신호를 제공할 수 있습니다.

질문: HDI PCBS 주문의 리드타임은 얼마입니까?

Gerber 파일의 난이도에 따라 다르므로, 먼저 엔지니어에게 보내서 평가를 받는 것이 좋습니다.

질문: 귀사는 어떻게 제품의 품질을 보장하시나요?

1. E-테스트

2. AOI – 테스트(자동 광학 검사)

3.엑스레이(다층 구조의 등록 정확도 확인)

4. CCD –카메라제어된 드릴링. 제조 공차 검증

5. 임피던스 제어

오늘날 HDI PCB는 어디에 사용됩니까?

HDI PCB는 이러한 장점 덕분에 다양한 산업 분야의 다양한 전자 기기에 활용되고 있습니다. 의료 산업은 가장 잘 알려진 분야 중 하나입니다. 오늘날 제작되는 의료 기기는 일반적으로 더 작아야 합니다. 실험실 장비든 임플란트든, 더 작은 크기가 더 나은 선택이 될 수 있으며, HDI PCB는 이러한 측면에서 큰 도움을 줄 수 있습니다. 심박 조율기는 이러한 유형의 PCB를 사용하는 제품의 좋은 예입니다. 내시경이나 대장 내시경과 같은 많은 유형의 모니터링 및 탐색 장비가 이러한 기술을 사용합니다. 다시 한번 말하지만, 이러한 상황에서는 더 작은 것이 더 좋습니다.

의료 분야 외에도 자동차 산업에서도 HDI PCB를 활용하고 있습니다. 자동차의 가용 공간을 극대화하기 위해 특정 전자 부품의 크기를 줄이고 있습니다. 물론 태블릿과 스마트폰도 이러한 기술을 사용합니다. 이러한 이유로 많은 기기들이 세대를 거치며 더욱 가볍고 얇아지고 있습니다.

HDI PCB는 항공우주 및 군사 분야에서도 사용됩니다. 뛰어난 신뢰성과 작은 크기 덕분에 다양한 분야에 활용될 수 있습니다. 앞으로 더욱 다양한 분야에서 이 기술을 사용하는 기기들이 점점 더 많아질 것으로 예상됩니다.


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