양면 PCB 보드 프로토타입 FR4 TG140 임피던스 제어 PCB
제품 사양:
| 기본 재료: | FR4 TG140 |
| 기판 두께: | 1.6+/-10%mm |
| 레이어 수: | 2L |
| 구리 두께: | 1/1온스 |
| 표면 처리: | HASL-LF |
| 솔더 마스크: | 유광 그린 |
| 실크 스크린: | 하얀색 |
| 특별한 과정: | 기준 |
애플리케이션
제어 임피던스가 있는 회로 기판에는 다음과 같은 특성이 있습니다.
1. 회로의 임피던스 안정성을 보장하기 위해 재료 선택, 인쇄 배선, 레이어 간격 등 회로 기판의 제조 공정을 엄격히 제어합니다.
2. 특정 PCB 설계 도구를 사용하여 임피던스가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.
3. 전체 PCB 레이아웃 및 라우팅에서 최단 경로를 사용하고 굽힘을 줄여 임피던스의 안정성을 보장합니다.
4. 신호선과 전력선 및 접지선 사이의 교차를 최소화하고 신호선의 누화 및 간섭을 줄입니다.
5. 신호의 순도와 안정성을 보장하기 위해 고속 신호 전송 라인에서 매칭 임피던스 기술을 사용하십시오.
6. 층간 연결 기술을 사용하여 결합 잡음과 전자기 복사를 줄입니다.
7. 다른 임피던스 요구 사항에 따라 적절한 층 두께, 선폭, 선 간격 및 유전 상수를 선택하십시오.
8. 특정 테스트 장비를 사용하여 회로 보드에서 임피던스 테스트를 수행하여 임피던스 매개변수가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
기존의 임피던스 제어는 왜 10% 편차만 가능합니까?
많은 친구들은 임피던스가 5%로 제어될 수 있기를 정말로 희망하며, 2.5% 임피던스 요구 사항에 대해서도 들어본 적이 있습니다.사실, 임피던스 제어 루틴은 10% 편차이며, 조금 더 엄격하면 8%를 달성할 수 있습니다. 많은 이유가 있습니다.
1, 판재 자체의 편차
2. PCB 가공 중 에칭 편차
3. PCB 공정 중 라미네이팅에 의한 유속 저하
4. 고속에서는 동박의 표면 조도, PP 유리 섬유 효과, 매체의 DF 주파수 변화 효과를 임피던스로 이해해야 합니다.
임피던스 요구 사항이 있는 회로 기판은 일반적으로 어디에 사용됩니까?
임피던스 요구 사항이 있는 회로 기판은 일반적으로 고속 디지털 신호 전송, 무선 주파수 신호 전송 및 밀리미터파 신호 전송과 같은 고속 신호 전송에 사용됩니다.이는 회로 기판의 임피던스가 신호의 전송 속도 및 안정성과 관련되기 때문입니다.임피던스 설계가 불합리하면 신호의 전송 품질에 영향을 미치고 신호 손실이 발생할 수도 있습니다.따라서 높은 신호 전송 품질이 필요한 경우에는 일반적으로 임피던스 요구 사항이 있는 회로 기판을 사용해야 합니다.
FAQ
임피던스는 교류가 적용될 때 전기 회로의 저항을 측정합니다.고주파에서 전기 회로의 커패시턴스와 유도의 조합입니다.임피던스는 저항과 마찬가지로 옴 단위로 측정됩니다.
PCB 설계 중 임피던스 제어에 영향을 미치는 몇 가지 요인에는 트레이스 폭, 구리 두께, 유전 두께 및 유전 상수가 포함됩니다.
1) Er은 임피던스 값에 반비례합니다.
2) 유전체 두께는 임피던스 값에 비례합니다.
3) 선폭은 임피던스 값에 반비례합니다.
4) 구리 두께는 임피던스 값에 반비례합니다.
5) 라인 간격은 임피던스 값(차동 임피던스)에 비례합니다.
6) 솔더 저항 두께는 임피던스 값에 반비례합니다.
고주파 애플리케이션에서 PCB 트레이스의 임피던스를 일치시키는 것은 데이터 무결성과 신호 선명도를 유지하는 데 중요합니다.두 구성 요소를 연결하는 PCB 트레이스의 임피던스가 구성 요소의 특성 임피던스와 일치하지 않으면 장치 또는 회로 내에서 스위칭 시간이 증가할 수 있습니다.
단일 종단 임피던스, 차동 임피던스, 동일 평면 임피던스 및 브로드사이드 결합 스트립라인
