양면 PCB 보드 프로토타입 FR4 TG140 임피던스 제어 PCB
제품 사양:
| 기본 재료: | FR4 TG140 |
| PCB 두께: | 1.6+/-10%mm |
| 레이어 수: | 2L |
| 구리 두께: | 1/1 온스 |
| 표면 처리: | HASL-LF |
| 솔더 마스크: | 광택 있는 녹색 |
| 실크 스크린: | 하얀색 |
| 특수 공정 : | 기준 |
애플리케이션
제어된 임피던스를 갖춘 회로 기판은 다음과 같은 특성을 갖습니다.
1. 회로 기판의 제조 공정을 엄격하게 통제하여 재료 선택, 인쇄 배선, 층 간격 등을 포함하여 회로의 임피던스 안정성을 보장합니다.
2. 특정 PCB 설계 도구를 사용하여 임피던스가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하세요.
3. 전체 PCB 레이아웃 및 라우팅에서 가장 짧은 경로를 사용하고 굽힘을 줄여 임피던스의 안정성을 확보합니다.
4. 신호선과 전력선, 접지선의 교차를 최소화하고, 신호선의 크로스토크와 간섭을 줄입니다.
5. 고속 신호 전송선에 매칭 임피던스 기술을 사용하여 신호의 순도와 안정성을 보장합니다.
6. 층간 연결 기술을 사용하여 결합 잡음 및 전자파 복사를 줄입니다.
7. 다양한 임피던스 요구 사항에 따라 적절한 층 두께, 선 폭, 선 간격 및 유전율을 선택하십시오.
8. 특정 테스트 장비를 사용하여 회로 기판에서 임피던스 테스트를 수행하여 임피던스 매개변수가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
기존 임피던스 제어는 왜 편차가 10%에 불과할까요?
많은 친구들이 임피던스를 5%까지 제어할 수 있기를 바라는데, 저는 2.5% 임피던스 요건에 대해서도 들어본 적이 있습니다. 실제로 임피던스 제어 루틴은 10% 편차로, 좀 더 엄격하게는 8%까지 제어할 수 있는데, 여기에는 여러 가지 이유가 있습니다.
1, 판재 자체의 편차
2. PCB 가공 중 에칭 편차
3. PCB 가공 중 적층으로 인한 유량 변화
4. 고속에서는 구리박의 표면 거칠기, PP유리섬유의 영향, 매체의 DF 주파수 변화 영향 등을 고려하여 임피던스를 파악해야 한다.
임피던스 요구 사항이 있는 회로 기판은 일반적으로 어디에 사용됩니까?
임피던스 요건을 갖춘 회로 기판은 일반적으로 고속 디지털 신호 전송, 무선 주파수 신호 전송, 밀리미터파 신호 전송과 같은 고속 신호 전송에 사용됩니다. 회로 기판의 임피던스는 신호의 전송 속도 및 안정성과 관련이 있기 때문입니다. 임피던스 설계가 적절하지 않으면 신호 전송 품질에 영향을 미치고 심지어 신호 손실을 초래할 수 있습니다. 따라서 높은 신호 전송 품질이 요구되는 경우에는 일반적으로 임피던스 요건을 갖춘 회로 기판을 사용해야 합니다.
자주 묻는 질문
임피던스는 교류 전류가 흐를 때 전기 회로의 저항을 측정합니다. 고주파에서 전기 회로의 정전용량과 유도 전류의 조합으로 표현됩니다. 임피던스는 저항과 마찬가지로 옴(Ω) 단위로 측정합니다.
PCB 설계 중 임피던스 제어에 영향을 미치는 몇 가지 요소에는 트레이스 폭, 구리 두께, 유전체 두께 및 유전 상수가 있습니다.
1) Er은 임피던스 값에 반비례합니다.
2) 유전체 두께는 임피던스 값에 비례합니다.
3) 선폭은 임피던스 값에 반비례합니다.
4) 구리 두께는 임피던스 값에 반비례합니다.
5) 라인 간격은 임피던스 값(차동 임피던스)에 비례합니다.
6) 납땜 저항 두께는 임피던스 값에 반비례합니다.
고주파 애플리케이션에서 PCB 트레이스의 임피던스를 일치시키는 것은 데이터 무결성과 신호 선명도를 유지하는 데 중요합니다. 두 부품을 연결하는 PCB 트레이스의 임피던스가 부품의 특성 임피던스와 일치하지 않으면 장치 또는 회로 내 스위칭 시간이 증가할 수 있습니다.
단일 종단 임피던스, 차동 임피던스, 동일 평면 임피던스 및 브로드사이드 결합 스트립라인
