저희 웹사이트에 오신 것을 환영합니다.
English

기능

공정 능력 매개변수 테이블
    목 견본
(3평방미터 이하)		 대량생산
1 재료 유형 일반 Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 중간 TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 일반 Tg FR4(할로겐 없음) S1150G,
리안마오：IT		 S1150G
4 높은 TG FR-4(할로겐 프리) S1165,
리안마오：IT		 S1165
5 높은 TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오:IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오:IT180A
6 높은 CTI(≥600) S1600KB7150C S1600KB7150C
7 최소 유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP만 7628이므로 7628+1080의 조합이 필요합니다)		 최소 유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP만 7628이므로 7628+1080의 조합이 필요합니다)
8 세라믹 충전 고주파 Rogers4000 시리즈
Rogers3000 시리즈		 Rogers4000 시리즈
Rogers3000 시리즈
9 PTFE 고주파 타코닉 시리즈,
아론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 NetLing F4BK,
TP 시리즈		 타코닉 시리즈,
아론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 NetLing F4BK,
TP 시리즈
10 혼합재료 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4,
FR4+ 알루미늄 베이스		 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4
11 레이어 수: ≤8 레이어 레이어 수: ≤8 레이어
12 PP는 일반 고TG FR4로 제한됩니다. (로저스 PP가 필요한 경우 고객이 제공해야 함) /
13 금속 베이스 단면 구리 베이스, 단면 알루미늄 베이스 단면 구리 베이스, 단면 알루미늄 베이스
14 PCB 유형 블라인드 및 매립용으로 적층된 다층 같은 쪽을 4회 이하로 누르기 같은 쪽을 2회 이하로 누르기
15 HDI 보드 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 레이어 수 보통 FR4 높은 Tg 레이어 1-22,
(10L 이상은 High TG를 사용해야 합니다.)		 레이어 1-18,
(10L 이상은 High TG를 사용해야 합니다.)
17 표면 처리 표면처리형(무연) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 침수 은 침수 은
20 침수 주석 침수 주석
21 OSP OSP
22 침지 니켈 팔라듐 금 침지 니켈 팔라듐 금
23 단단한 금 도금 단단한 금 도금
24 도금 골드 핑거(분할된 골드 핑거 포함) 도금 골드 핑거(분할된 골드 핑거 포함)
25 이머젼 골드 + OSP 이머젼 골드 + OSP
26 침수 금 + 도금 금 손가락 침수 금 + 도금 금 손가락
27 침수 주석 +도금 금 손가락 침수 주석 +도금 금 손가락
28 침수 은+도금 금 손가락 침수 은+도금 금 손가락
29 표면 처리 유형(납 함유) HASL HASL
30 HASL + 골드핑거 : HASL 패드와 골드핑거 사이의 거리 3mm 3mm
31 완성된 PCB 크기(MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 도금 금 손가락: 609*609mm 도금 금 손가락: 609*609mm
34 도금 단단한 금: 609*609mm 도금 단단한 금: 609*609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 침수 주석: 406*533mm 침수 주석: 406*533mm
37 침수 은: 457*457mm 침수 은: 457*457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 침수 니켈 팔라듐 금: 530*685mm 침수 니켈 팔라듐 금: 530*610mm
40 완성된 PCB 크기(최소) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 도금 금 손가락: 40*40mm 도금 금 손가락: 40*40mm
43 도금 하드 골드 5*5mm 도금 하드 골드 50*50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 침수 주석: 50*100mm 침수 주석: 50*100mm
46 침수 은: 50*100mm 침수 은: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 침수 니켈 팔라듐 금: 5*5mm 침수 니켈 팔라듐 금: 50*50mm
49 필요한 패널 유닛,
최소 패널 크기 80*100mm		 /
50 보드 두께 HASL-LF: 0.5-4.0mm HASL-LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6-4.0mm HASL:1.0-4.0mm
52 침수 금: 0.2-4.0mm 침수 금: 0.6-4.0mm
53 침수 은: 0.4-4.0mm 침수 은: 1.0-4.0mm
54 침수 주석: 0.4-4.0mm 침수 주석: 1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 침수 니켈 팔라듐 금:
0.2-4.0mm		 침수 니켈 팔라듐 금:
0.6-4.0mm
57 단단한 금 도금: 0.2-4.0mm 단단한 금 도금: 1.0-4.0mm
58 도금 금 손가락: 1.0-4.0mm 도금 금 손가락: 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+도금 골드 핑거: 1.0-4.0mm ENIG+도금 금 손가락: 1.0-4.0mm
61 침수 주석+도금 금 손가락:
1.0-4.0mm		 침수 주석+도금 금 손가락:
1.0-4.0mm
62 침지 은 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm		 침지 은 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm
63 표면 처리 두께 HASL 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um입니다)		 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um입니다)
64 OSP 필름 두께: 0.2-0.3um 필름 두께: 0.2-0.3um
65 이머젼 골드 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um		 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um
66 이머젼 실버 은 두께 : 0.2-0.4um 은 두께 : 0.2-0.4um
67 침수 주석 주석 두께: 0.8-1.5um 주석 두께: 0.8-1.5um
68 경질 금도금 금 두께: 0.1-1.3um 금 두께: 0.1-1.3um
69 침수 니켈 팔라듐 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um		 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um
70 카본 오일 10-50um (저항 요구 사항이 있는 카본 오일은 만들 수 없음) 10-50um (저항 요구 사항이 있는 카본 오일은 만들 수 없음)
71 카본 오일층 아래에 ​​(교차)선이 있는 경우 2차 솔더 마스크 2차 솔더 마스크
72 파란색 벗겨낼 수 있는 마스크 두께: 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955		 두께: 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955
73 3M 테이프 3M 브랜드 3M 브랜드
74 내열 테이프 두께: 0.03-0.07mm 두께: 0.03-0.07mm
75 교련 0.15mm 기계적 드릴링을 통한 최대 PCB 두께 1.0mm 0.6mm
76 0.2mm 기계적 드릴링을 통한 최대 PCB 두께 2.0mm 1.6mm
77 기계적 구멍의 위치 공차 +-3백만 +-3백만
78 기계적 구멍의 완성 직경 최소. 금속화 반 구멍의 구멍 크기는 0.3mm입니다. 최소. 금속화 반 구멍의 구멍 크기는 0.5mm입니다.
79 최소. PTFE 재질(혼합 압력 포함) 보드의 구멍 크기는 0.25mm입니다. 최소. PTFE 재질(혼합 압력 포함) 보드의 구멍 크기는 0.3mm입니다.
80 최소. 금속 베이스의 구멍 크기는 1.0mm입니다. /
81 세라믹 충진 고주파판(혼합압 포함) : 0.25mm 세라믹 충진 고주파판(혼합압 포함) : 0.25mm
82 최대 기계적 스루홀: 6.5mm.
6.5mm를 초과하는 경우 리밍 비트가 필요하며 구멍 직경 공차는 +/-0.1mm입니다.		 최대 기계적 스루홀: 6.5mm. 6.5mm를 초과하는 경우 리밍 비트가 필요하며 구멍 직경 공차는 +/-0.1mm입니다.
83 기계식 블라인드 매립 구멍 직경 ≤0.3mm 기계식 블라인드 매립 구멍 직경 ≤0.3mm
84 스루홀 PCB 두께-직경 비율 최대. 10:1 (10:1을 초과하는 경우 당사 구조에 맞게 PCB를 제작해야 함) 최대. 8:1
85 기계적 제어 깊이 드릴링, 막힌 구멍 깊이-직경 비율 1 ：1 0.8 ： 1
86 비아와 내부 레이어의 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 4L : 6mil 4L：7mil
87 6L : 7mil 6L： 8mil
88 8L : 8mil 8L： 9밀
89 10L: 9mil 10L : 10mil
90 12L : 9mil 12L : 12mil
91 14L : 10mil 14L : 14mil
92 16L : 12mil /
93 기계적 드릴링 블라인드와 내부 레이어의 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 한 번 누르면: 8mil 한 번 누르면: 10mil
94 두 번 누르기: 10mil 두 번 누르기: 14mil
95 세 번 누르기: 16mil /
96 최소 서로 다른 네트워크의 구멍 벽 사이의 거리 10mil (팽창 ​​후) 12mil (팽창 ​​후)
97 최소 동일한 네트워크의 구멍 벽 사이의 거리 6mil (팽창 ​​후) 8mil (팽창 ​​후)
98 최소 NPTH 내성 ±2백만 ±2백만
99 최소 압입 구멍에 대한 공차 ±2백만 ±2백만
100 스텝 홀 깊이 공차 ±6mil ±6mil
101 원추형 구멍 깊이 공차 ±6mil ±6mil
102 원추형 구멍의 직경 공차 ±6mil ±6mil
103 원추형 구멍의 각도 및 공차 각도: 82°, 90°, 100°; 각도 공차 +/-10° 각도: 82°, 90°, 100°; 각도 공차 +/-10°
104 최소 드릴링 슬롯 직경(완제품) PTH 슬롯: 0.4mm; NPTH 슬롯: 0.5mm PTH 슬롯: 0.4mm; NPTH 슬롯: 0.5mm
105 디스크 구멍의 수지 플러그 구멍 직경(드릴 나이프) 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm) 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm)
106 전기도금 구멍 직경(드릴 나이프) 0.15-0.3mm (보드는 높은 TG를 사용해야 함) /
107 구멍 구리 두께 기계식 블라인드 매립 구멍 18-20um, 기계식 경유: 18-25um 기계식 블라인드 매립 구멍 18-20um, 기계식 경유: 18-25um
108 기계적 플러그인 구멍: 18-35um 기계적 플러그인 구멍: 18-35um
109 에칭 링 외부 레이어와 내부 레이어의 기계적 구멍의 최소 링 크기 베이스 구리 1/3OZ, 비아 확장 후: 3mil;
부품 구멍 확장 후: 4mil		 베이스 구리 1/3OZ, 비아 확장 후: 4mil;
부품 구멍 확장 후: 5mil
110 기본 구리 1/2OZ, 비아 확장 후: 3mil;
부품 구멍 확장 후: 5mil		 베이스 구리 1/2OZ, 비아 확장 후: 4mil;
부품 구멍 확장 후: 6mil
111 기본 구리 1OZ, 비아 확장 후: 5mil;
부품 구멍 확장 후: 6mil		 기본 구리 1OZ, 비아 확장 후: 5mil;
부품 구멍 확장 후: 6mil
112 BGA 패드의 최소 직경(원본) 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 10mil; 기타 표면 보드의 경우 최소 8mil 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 12mil; 기타 표면 보드의 경우 최소 10mil
113 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil; 기타 표면 보드의 경우 최소 10mil 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil; 기타 표면 보드의 경우 최소 12mil
114 선 너비 및 간격(원본) 내부 레이어 1/2OZ：3/3mil 1/2OZ: 4/4mil
115 1/1OZ : 3/4mil 1/1OZ:5/5mil
116 2/2OZ: 5/5mil 2/2OZ: 6/6mil
117 3/3OZ: 5/8mil 3/3OZ: 5/9mil
118 4/4OZ:6/11mil 4/4OZ:7/12mil
119 5/5OZ:7/14mil 5/5OZ:8/15mil
120 6/6OZ: 8/16mil 6/6OZ:10/18mil
121 외층 1/3OZ: 3/3밀
라인 밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 라인의 비율은 ≤10%입니다.		 /
122 1/2OZ: 3/4밀
라인 밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤10%		 1/2OZ: 4/4mil
라인 밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤20%
123 1/1OZ: 4.5/5mil 1/1OZ:5/5.5mil
124 2/2OZ: 6/7mil 2/2OZ: 6/8mil
125 3/3OZ:6/10mil 3/3OZ:6/12mil
126 4/4OZ:8/13mil 4/4OZ:8/16mil
127 5/5OZ:9/16mil 5/5OZ:9/20mil
128 6/6OZ:10/19mil 6/6OZ:10/22mil
129 7/7OZ:11/22mil 7/7OZ:11/25mil
130 8/8OZ: 12/26mil 8/8OZ: 12/30mil
131 9/9OZ: 13/30mil 9/9OZ: 13/32mil
132 10/10OZ: 14/35mil 10/10OZ: 14/35mil
133 11/11OZ: 16/40mil 11/11OZ: 16/45mil
134 12/12OZ: 18/48mil 12/12OZ: 18/50mil
135 13/13OZ: 19/55mil 13/13OZ: 19/60mil
136 14/14OZ: 20/60밀 14/14OZ: 20/66mil
137 15/15OZ: 22/66mil 15/15OZ: 22/70mil
138 16/16OZ: 22/70mil 16/16OZ: 22/75mil
139 선 너비/간격 공차 6-10mil：+/-10%
<6백만:+-1백만		 10mil 이하:+/-20%
140 >1,000만：+/-15% >10백만： +/-20%
141 다른 구리 두께(um) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 솔더 마스크/캐릭터 솔더 마스크 잉크의 색상 그린, 옐로우, 블랙, 블루, 레드, 그레이, 화이트, 퍼플, 오렌지, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루, 브라운, 투명 오일 그린, 옐로우, 블랙, 블루, 레드, 화이트, 퍼플, 오렌지, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루, 투명 오일
143 다중 잉크 혼합 두 가지 색상의 솔더 마스크 한 레이어, 서로 다른 색상의 두 레이어 서로 다른 색상을 지닌 두 개의 레이어
144 솔더 마스크 잉크의 최대 플러그 구멍 직경 0.65mm 0.5mm
145 캐릭터 잉크 색상 흰색, 검정색, 노란색, 회색, 파란색, 빨간색, 녹색 흰색, 검정색, 노란색, 회색, 파란색, 빨간색, 녹색
146 문자 높이/너비 28*4mil 28*4mil
147 솔더 마스크 오프닝 일측 1mil 일방적 300만
148 솔더 마스크 위치 공차 +/-2백만 +/-3백만
149 솔더 마스크의 음수 문자의 최소 너비/높이 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm		 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm
150 솔더 마스크 브리지 광택 있는 녹색: 3mil 광택 있는 녹색: 4mil
151 매트 색상: 4mil(매트 블랙은 5mil이어야 함) 매트 색상: 5mil(매트 블랙은 6mil이어야 함)
152 기타: 5백만 기타 : 600만
153 윤곽 프로필 공차 +/-4mil +/-5백만
154 밀링 슬롯의 최소 공차(PTH) +/-0.13mm +/-0.13mm
155 밀링 슬롯의 최소 공차(NPTH) +/-0.1mm +/-0.1mm
156 제어된 깊이 밀링의 깊이 공차 +/-4mil +/-6mil
157 에칭 라인과 보드 가장자리 사이의 거리 800만 10mil
158 V-CUT과 동선 사이의 거리(T=보드 두께) 티<=0.4mm
각도30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm		 티<=0.4mm
각도30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm
159 0.4mm
각도30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm		 0.4mm
각도30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm
160 0.8mm
각도30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm		 0.8mm
각도30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm
161 1.20mm
각도30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm		 1.20mm
각도30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm
162 1.80mm
각도30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm		 1.80mm
각도30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm
163 T≥2.05mm
각도30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm		 T≥2.05mm
각도30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm
164 V-CUT 각도 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 V-CUT 각도 공차 +/-5° +/-5°
166 골든 핑거 모따기 각도 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 골든 핑거 모따기의 깊이 공차 +/-0.1mm +/-0.1mm
168 골든 핑거 모따기의 각도 공차 +/-5° +/-5°
169 점핑 V컷의 간격 8mm 8mm
170 V-CUT 보드 두께 0.4--3.0mm 0.4--3.0mm
171 V-CUT의 남은 두께(T=보드 두께) 0.4mm≤T≤0.6mm: 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm:
0.2±0.1mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm: 0.35±0.1mm
173 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm
174 T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm T ≥1.6mm: 0.5±0.13mm
175 최소 보드 두께 최소 보드 두께 1L: 0.15mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대. 단위 크기: 300*300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm(침수 은색, OSP 표면에만 해당)
최대. 단위 크기: 300*300mm
176 2L:0.2mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대. 단위 크기: 350*350mm		 2L: 0.3mm +/-0.1mm
(침지은, OSP 표면에만 해당)
최대. 단위 크기: 300*300mm
177 4L: 0.4mm +/-0.1mm
(ENIG, OSP, 침지 주석, 침지 은에만 해당)
최대. 단위 크기: 350*400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm,
최대. 단위 크기: 500*680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
최대. 단위 크기: 500*680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
최대. 단위 크기: 500*680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
최대. 단위 크기: 500*680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
최대. 단위 크기: 300*300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
최대. 단위 크기: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
최대. 단위 크기: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
최대. 단위 크기: 350*400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
최대. 단위 크기: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
최대. 단위 크기: 350*400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
최대. 단위 크기: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
최대. 단위 크기: 350*400mm		 /
184 기타 임피던스 내부 레이어의 허용 오차 +/-5%
외부 레이어의 허용 오차 +/-10%		 임피던스 허용 오차: +/-10%
185 10개 이하 그룹 5개 그룹 이하
186 코일보드 인덕턴스가 필요하지 않음 인덕턴스가 필요하지 않음
187 이온 오염 <1.56ug/cm2 <1.56ug/cm2
188 뒤틀림 0.5% (대칭 적층, 10% 이내 잔류 구리 비율의 불일치, 균일한 구리 덮음, 베어 레이어 없음) 1L <1.5%, 2L 이상 <0.75%
189 IPC 표준 IPC-3 IPC-2
190 금속 가장자리 링이 없는 금속 가장자리
(HASL 표면 제외)		 10mil 링 금속 가장자리
(HASL 표면 제외)
191 최소 연결리브 폭 : 2mm
최소 연결 위치: 4개소		 최소 연결리브 폭 : 2mm
최소 연결 위치: 6개소
192 실크스크린 일련번호 ~할 수 있다 /
193 QR 코드 ~할 수 있다 ~할 수 있다
194 시험 테스트 포인트와 보드 가장자리 사이의 최소 거리 0.5mm 0.5mm
195 저항에 대한 최소 테스트 10Ω 10Ω
196 최대 절연 저항 100MΩ 100MΩ
197 최대 테스트 전압 500V 500V
198 최소 테스트 패드 400만 400만
199 테스트 패드 사이의 최소 거리 400만 400만
200 최대 시험 전류 200mA 200mA
201 플라잉 핀 테스트를 위한 최대 보드 크기 500*900mm 500*900mm
202 고정 툴링 테스트를 위한 최대 보드 크기 600*400mm 600*400mm
Enter 키를 눌러 검색하거나 ESC를 눌러 닫으세요.