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역량

공정 능력 매개변수 표
    목 견본
（≤3제곱미터）		 대량 생산
1 재료 유형 일반 Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 중간 TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 일반 Tg FR4(할로겐 무함유) S1150G,
리안마오：IT		 S1150G
4 고 TG FR-4(할로겐 무함유) S1165,
리안마오：IT		 S1165
5 고 TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오:IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오:IT180A
6 높은 CTI(≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 최소 유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP는 7628만 가능하므로 7628+1080 조합이 필요합니다)		 최소 유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP는 7628만 가능하므로 7628+1080 조합이 필요합니다)
8 세라믹으로 채워진 고주파 Rogers4000 시리즈
Rogers3000 시리즈		 Rogers4000 시리즈
Rogers3000 시리즈
9 PTFE 고주파 타코닉 시리즈,
아를론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 넷링 F4BK,
TP 시리즈		 타코닉 시리즈,
아를론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 넷링 F4BK,
TP 시리즈
10 혼합 재료 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4,
FR4+ 알루미늄 베이스		 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4
11 층수 : ≤8층 층수 : ≤8층
12 PP는 일반 고 TG FR4로 제한됩니다(Rogers PP가 필요한 경우 고객이 제공해야 함) /
13 금속베이스 단면 구리베이스, 단면 알루미늄베이스 단면 구리베이스, 단면 알루미늄베이스
14 PCB 유형 블라인드 및 매립형을 위한 다층 적층 같은 쪽을 4회 이하로 누르기 같은 쪽을 2회 이하로 누르기
15 HDI 보드 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 레이어 수 일반 FR4 고 Tg 1-22층,
(10L 이상은 높은 TG를 사용해야 합니다)		 1~18층,
(10L 이상은 높은 TG를 사용해야 합니다)
17 표면 처리 표면처리 종류(무연) HASL-LF HASL-LF
18 에니그 에니그
19 침지 은 침지 은
20 침지 주석 침지 주석
21 오에스피 오에스피
22 침지 니켈 팔라듐 금 침지 니켈 팔라듐 금
23 단단한 금 도금 단단한 금 도금
24 도금 금지(분할 금지 포함) 도금 금지(분할 금지 포함)
25 침지 금 + OSP 침지 금 + OSP
26 침지 금 + 도금 금 손가락 침지 금 + 도금 금 손가락
27 침지주석+도금금지 침지주석+도금금지
28 침지은+도금금핑거 침지은+도금금핑거
29 표면처리 종류(납첨가) 하슬 하슬
30 HASL + 골드 핑거 : HASL 패드와 골드 핑거 사이의 거리 3mm 3mm
31 완성된 PCB 크기(MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 도금 금지 : 609*609mm 도금 금지 : 609*609mm
34 도금 경질금 : 609*609mm 도금 경질금 : 609*609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 침지 주석: 406*533mm 침지 주석: 406*533mm
37 침지은: 457*457mm 침지은: 457*457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 침지 니켈 팔라듐 금: 530*685mm 침지 니켈 팔라듐 금: 530*610mm
40 완성된 PCB 크기(MIN) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 도금 금지 : 40*40mm 도금 금지 : 40*40mm
43 5*5mm 경질금 도금 50*50mm 하드골드 도금
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 침지 주석: 50*100mm 침지 주석: 50*100mm
46 침지은: 50*100mm 침지은: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 침지 니켈 팔라듐 금: 5*5mm 침지 니켈 팔라듐 금: 50*50mm
49 패널 단위가 필요합니다.
최소 패널 크기 80*100mm		 /
50 보드 두께 HASL-LF: 0.5-4.0mm HASL-LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6-4.0mm HASL:1.0-4.0mm
52 침지 금: 0.2-4.0mm 침지 금: 0.6-4.0mm
53 침지은: 0.4-4.0mm 침지은: 1.0-4.0mm
54 침지 주석: 0.4-4.0mm 침지 주석: 1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 침지 니켈 팔라듐 금:
0.2~4.0mm		 침지 니켈 팔라듐 금:
0.6~4.0mm
57 경질금 도금 : 0.2-4.0mm 경질금 도금 : 1.0-4.0mm
58 도금 금지 : 1.0-4.0mm 도금 금지 : 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+도금 골드핑거: 1.0-4.0mm ENIG+도금 골드핑거:1.0-4.0mm
61 침지 주석+도금 금 손가락:
1.0-4.0mm		 침지 주석+도금 금 손가락:
1.0-4.0mm
62 침지 은 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm		 침지 은 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm
63 표면처리 두께 하슬 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um)		 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um)
64 오에스피 필름 두께 : 0.2-0.3um 필름 두께 : 0.2-0.3um
65 침지 금 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um		 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um
66 침지은 은 두께: 0.2-0.4um 은 두께: 0.2-0.4um
67 침지 주석 주석 두께: 0.8-1.5um 주석 두께: 0.8-1.5um
68 경질 금도금 금 두께: 0.1-1.3um 금 두께: 0.1-1.3um
69 침지 니켈 팔라듐 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um		 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um
70 탄소 오일 10-50um(저항성이 요구되는 탄소 오일은 제작이 불가능합니다) 10-50um(저항성이 요구되는 탄소 오일은 제작이 불가능합니다)
71 탄소 오일층 아래에 ​​선이 교차하는 경우 2차 솔더 마스크 2차 솔더 마스크
72 블루 필링 마스크 두께 : 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955		 두께 : 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955
73 3M 테이프 3M 브랜드 3M 브랜드
74 내열 테이프 두께: 0.03-0.07mm 두께: 0.03-0.07mm
75 교련 0.15mm 기계적 드릴링으로 최대 PCB 두께 1.0mm 0.6mm
76 0.2mm 기계적 드릴링으로 최대 PCB 두께 2.0mm 1.6mm
77 기계 구멍의 위치 공차 +-300만 +-300만
78 기계 구멍의 완성된 직경 금속화 반구멍의 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다. 금속화 반구멍의 최소 구멍 크기는 0.5mm입니다.
79 PTFE 재질(혼합압력 포함) 보드의 최소 구멍 크기는 0.25mm입니다. PTFE 재질(혼합압력 포함) 보드의 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다.
80 금속베이스의 최소 구멍 크기는 1.0mm입니다. /
81 세라믹 충전 고주파판(혼합압력 포함): 0.25mm 세라믹 충전 고주파판(혼합압력 포함): 0.25mm
82 최대 기계적 관통 구멍: 6.5mm.
6.5mm를 초과하는 경우 리밍 비트가 필요하며 구멍 직경 허용 오차는 +/-0.1mm입니다.		 최대 기계적 관통 구멍: 6.5mm. 6.5mm를 초과하는 경우 리밍 비트가 필요하며, 구멍 직경 공차는 +/-0.1mm입니다.
83 기계적 블라인드 매설 구멍 직경 ≤0.3mm 기계적 블라인드 매설 구멍 직경 ≤0.3mm
84 관통 구멍 PCB 두께-직경 비율 최대 10:1 (10:1 초과시 당사 구조에 맞게 PCB 제작 필요) 최대 8:1
85 기계식 제어 깊이 드릴링, 블라인드 홀 깊이-직경 비율 1 : 1 0.8 ： 1
86 내부 레이어의 via와 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 4L：6밀 4L：700만
87 6L：7밀 6L：8밀
88 8L：8밀 8L：9밀
89 10L: 9밀 10L：10밀
90 12L：9밀 12L：12밀
91 14L：10밀 14L：14밀
92 16L：12밀 /
93 내부층의 기계적 드릴링 블라인드와 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 한 번 누르면: 8mil 한 번 누르면: 10mil
94 두 번 누르기: 10mil 두 번 누르기: 14mil
95 3번 누르기：16mil /
96 다른 네트워크의 구멍 벽 사이의 최소 거리 10mil (확장 후) 12mil (확장 후)
97 동일 네트워크의 구멍 벽 사이의 최소 거리 6mil (확장 후) 8mil (확장 후)
98 최소 NPTH 내성 ±2밀 ±2밀
99 압입 구멍에 대한 최소 허용 오차 ±2밀 ±2밀
100 스텝 홀 깊이 허용 오차 ±6밀 ±6밀
101 원뿔형 구멍 깊이 허용 오차 ±6밀 ±6밀
102 원뿔형 구멍의 직경 허용 오차 ±6밀 ±6밀
103 원뿔형 구멍의 각도 및 허용 오차 각도: 82°, 90°, 100°; 각도 허용 오차 +/-10° 각도: 82°, 90°, 100°; 각도 허용 오차 +/-10°
104 최소 드릴링 슬롯 직경(완제품) PTH 슬롯: 0.4mm; NPTH 슬롯: 0.5mm PTH 슬롯: 0.4mm; NPTH 슬롯: 0.5mm
105 디스크(드릴나이프)의 구멍의 수지 플러그 구멍 직경 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm) 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm)
106 전기 도금 구멍 직경(드릴 나이프) 0.15-0.3mm (보드는 높은 TG를 사용해야 함) /
107 구멍 구리 두께 기계적 블라인드 매립 홀 18-20um, 기계적 비아: 18-25um 기계적 블라인드 매립 홀 18-20um, 기계적 비아: 18-25um
108 기계식 플러그인 홀: 18-35um 기계식 플러그인 홀: 18-35um
109 에칭 링 외층과 내층의 기계구멍의 최소 링 사이즈 기본 구리 1/3OZ, 확장 후: 3mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 4mil		 기본 구리 1/3OZ, 확장 후: 4mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 5mil
110 기본 구리 1/2OZ, 확장 후: 3mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 5mil		 기본 구리 1/2OZ, 확장 후: 4mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil
111 기본 구리 1OZ, 확장 후: 5mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil		 기본 구리 1OZ, 확장 후: 5mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil
112 BGA 패드의 최소 직경(원래) 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 10mil, 기타 표면 보드의 경우 최소 8mil 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 12mil, 기타 표면 보드의 경우 최소 10mil
113 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil, 기타 표면 보드의 경우 최소 10mil 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil, 기타 표면 보드의 경우 최소 12mil
114 선 너비 및 간격(원본) 내층 1/2온스：3/3밀 1/2온스：4/4밀
115 1/1온스：3/4밀 1/1온스：5/5밀
116 2/2온스：5/5밀 2/2온스：6/6밀
117 3/3온스：5/8밀 3/3온스：5/9밀
118 4/4온스：6/11밀 4/4온스：7/12밀
119 5/5온스：7/14밀 5/5온스：8/15밀
120 6/6온스：8/16밀 6/6온스：10/18밀
121 바깥층 1/3온스: 3/3밀
선 밀도 : 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 선의 비율은 ≤10%입니다.		 /
122 1/2온스: 3/4밀
선밀도 : 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤10%		 1/2온스: 4/4밀
선밀도 : 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤20%
123 1/1온스：4.5/5밀 1/1온스：5/5.5밀
124 2/2온스：6/7밀 2/2온스：6/8밀
125 3/3온스：6/10밀 3/3온스：6/12밀
126 4/4온스：8/13밀 4/4온스：8/16밀
127 5/5온스：9/16밀 5/5온스：9/20밀
128 6/6온스：10/19밀 6/6온스：10/22밀
129 7/7온스：11/22밀 7/7온스：11/25밀
130 8/8온스：12/26밀 8/8온스：12/30밀
131 9/9온스：13/30밀 9/9온스：13/32밀
132 10/10온스：14/35밀 10/10온스：14/35밀
133 11/11온스：16/40밀 11/11온스：16/45밀
134 12/12온스：18/48밀 12/12온스：18/50밀
135 13/13온스：19/55밀 13/13온스：19/60밀
136 14/14온스：20/60밀 14/14온스：20/66밀
137 15/15온스：22/66밀 15/15온스：22/70밀
138 16/16온스：22/70밀 16/16온스：22/75밀
139 선 너비/간격 허용 오차 6-1000만:+/-10%
<600만:+-100만		 ≤10mil：+/-20%
140 >1000만：+/-15% >1000만： +/-20%
141 다른 구리 두께(um) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 솔더 마스크/캐릭터 솔더 마스크 잉크의 색상 녹색, 노란색, 검은색, 파란색, 빨간색, 회색, 흰색, 보라색, 주황색, 무광 녹색, 무광 검은색, 무광 파란색, 갈색, 투명 오일 녹색, 노란색, 검은색, 파란색, 빨간색, 흰색, 보라색, 주황색, 무광 녹색, 무광 검은색, 무광 파란색, 투명 오일
143 다양한 잉크 혼합 두 가지 색상의 솔더 마스크 한 겹, 다른 색상의 두 겹 색상이 다른 두 개의 레이어
144 솔더 마스크 잉크의 최대 플러그 구멍 직경 0.65mm 0.5mm
145 캐릭터 잉크 색상 흰색, 검정색, 노란색, 회색, 파란색, 빨간색, 초록색 흰색, 검정색, 노란색, 회색, 파란색, 빨간색, 초록색
146 문자 높이/너비 28*4밀 28*4밀
147 솔더 마스크 개구부 일방적 1mil 일방적 3mil
148 솔더 마스크 위치 허용 오차 +/-2백만 +/-300만
149 솔더 마스크 음수 문자의 최소 너비/높이 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm		 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm
150 솔더 마스크 브릿지 광택 녹색: 3mil 광택 녹색: 4mil
151 매트 색상: 4mil (매트 블랙은 5mil이어야 함) 매트 색상: 5mil (매트 블랙은 6mil이어야 함)
152 기타: 500만 기타: 600만
153 윤곽 프로파일 허용 오차 +/-400만 +/-500만
154 밀링 슬롯에 대한 최소 허용 오차(PTH) +/-0.13mm +/-0.13mm
155 밀링 슬롯의 최소 허용 오차(NPTH) +/-0.1mm +/-0.1mm
156 제어된 깊이 밀링의 깊이 허용 오차 +/-400만 +/-600만
157 에칭 라인과 보드 가장자리 사이의 거리 800만 1000만
158 V-CUT과 구리선 사이의 거리(T=기판두께) T<=0.4mm
각도 30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm		 T<=0.4mm
각도 30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm
159 0.4mm
각도 30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm		 0.4mm
각도 30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm
160 0.8mm
각도 30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm		 0.8mm
각도 30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm
161 1.20mm
각도 30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm		 1.20mm
각도 30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm
162 1.80mm
각도 30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm		 1.80mm
각도 30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm
163 T≥2.05mm
각도 30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm		 T≥2.05mm
각도 30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm
164 V-CUT 각도 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 V-CUT 각도 허용 오차 +/-5° +/-5°
166 골든 핑거 챔퍼 각도 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 골든 핑거 챔퍼의 깊이 허용 오차 +/-0.1mm +/-0.1mm
168 골든 핑거 챔퍼의 각도 허용 오차 +/-5° +/-5°
169 점프 V컷의 간격 8mm 8mm
170 V-CUT 보드 두께 0.4~3.0mm 0.4~3.0mm
171 V-CUT의 남은 두께(T=보드 두께) 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm :
0.2±0.1mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm
173 0.8mm < T < 1.6mm : 0.4±0.13mm 0.8mm < T < 1.6mm : 0.4±0.13mm
174 T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm
175 최소 보드 두께 최소 보드 두께 1L： 0.15mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대 단위 크기: 300*300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm (침지용 은, OSP 표면에만 해당)
최대 단위 크기: 300*300mm
176 2L:0.2mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대 단위 크기: 350*350mm		 2L: 0.3mm +/-0.1mm
(침지용 실버, OSP 표면에만 적용)
최대 단위 크기: 300*300mm
177 4L: 0.4mm +/-0.1mm
(ENIG, OSP, 침지주석, 침지은에만 해당)
최대 단위 크기: 350*400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm,
최대 단위 크기: 500*680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
최대 단위 크기: 500*680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
최대 단위 크기: 500*680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
최대 단위 크기: 500*680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
최대 단위 크기: 300*300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
최대 단위 크기: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
최대 단위 크기: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
최대 단위 크기: 350*400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
최대 단위 크기: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
최대 단위 크기: 350*400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
최대 단위 크기: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
최대 단위 크기: 350*400mm		 /
184 기타 임피던스 내부층 허용오차 +/-5%
외층 허용오차 +/-10%		 임피던스 허용 오차: +/-10%
185 ≤10개 그룹 ≤5개 그룹
186 코일 보드 인덕턴스가 필요 없습니다 인덕턴스가 필요 없습니다
187 이온 오염 1.56 ug/cm2 미만 1.56 ug/cm2 미만
188 뒤틀림 0.5% (대칭적층, 잔류 구리 비율의 불일치는 10% 이내, 균일한 구리 피복, 맨 층 없음) 1L <1.5%, 2L 초과 <0.75%
189 IPC 표준 IPC-3 IPC-2
190 금속 가장자리 링이 없는 금속 가장자리
(HASL 표면 제외)		 10밀 링 메탈 엣지
(HASL 표면 제외)
191 연결 리브의 최소 너비: 2mm
최소 연결 위치: 4개소		 연결 리브의 최소 너비: 2mm
최소 연결 위치: 6개소
192 실크스크린 일련번호 ~할 수 있다 /
193 QR 코드 ~할 수 있다 ~할 수 있다
194 시험 테스트 지점과 보드 가장자리 사이의 최소 거리 0.5mm 0.5mm
195 저항에 대한 최소 테스트 10Ω 10Ω
196 최대 절연 저항 100MΩ 100MΩ
197 최대 시험 전압 500V 500V
198 최소 테스트 패드 400만 400만
199 테스트 패드 사이의 최소 거리 400만 400만
200 최대 시험 전류 200mA 200mA
201 플라잉 핀 테스트를 위한 최대 보드 크기 500*900mm 500*900mm
202 고정구 툴링 테스트를 위한 최대 보드 크기 600*400mm 600*400mm
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