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기능

공정 능력 매개변수 표
    안건 견본
(≤3제곱미터)		 대량 생산
1 재료 유형 일반 Tg FR4 S1141,
KB6160		 S1141,
KB6160
2 미디엄 TG KB6165,
IT158		 KB6165,
IT158
3 일반 Tg FR4(무할로겐) S1150G,
리안마오：IT		 S1150G
4 High TG FR-4(무할로겐) S1165,
리안마오：IT		 S1165
5 높은 TG FR-4 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오：IT180A		 S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
리안마오：IT180A
6 높은 CTI(≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 최소유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP만 7628이므로 7628+1080의 조합이 필요함)		 최소유전체 두께 0.26mm+/-0.05mm
(높은 CTI PP만 7628이므로 7628+1080의 조합이 필요함)
8 세라믹 채워진 고주파 로저스4000 시리즈
로저스3000 시리즈		 로저스4000 시리즈
로저스3000 시리즈
9 PTFE 고주파 타코닉 시리즈,
알론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 넷링 F4BK,
TP 시리즈		 타코닉 시리즈,
알론 시리즈,
넬코 시리즈,
타이저우 넷링 F4BK,
TP 시리즈
10 혼합 재료 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4,
FR4+ 알루미늄 베이스		 Rogers4000 시리즈+FR4,
Rogers3000 시리즈+FR4
11 레이어 수: ≤8 레이어 레이어 수: ≤8 레이어
12 PP는 일반 High TG FR4로 제한 (Rogers PP가 필요한 경우 고객이 제공해야 함) /
13 메탈 베이스 단면 구리 베이스, 단면 알루미늄 베이스 단면 구리 베이스, 단면 알루미늄 베이스
14 PCB 유형 블라인드 및 묻힌 다층 라미네이트 같은 쪽을 4회 이하 누르기 같은 쪽을 2회 이하 누르기
15 HDI 보드 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 레이어 수 일반 FR4 높은 Tg 레이어 1-22,
(High TG는 10L 이상 사용)		 레이어 1-18,
(High TG는 10L 이상 사용)
17 표면 처리 표면 처리 유형(무연) HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 침수 실버 침수 실버
20 침지 주석 침지 주석
21 OSP OSP
22 침지 니켈 팔라듐 금 침지 니켈 팔라듐 금
23 하드 골드 도금 하드 골드 도금
24 골드 핑거 도금(분할된 골드 핑거 포함) 골드 핑거 도금(분할된 골드 핑거 포함)
25 침지 금 + OSP 침지 금 + OSP
26 침수 금 + 도금 금 손가락 침수 금 + 도금 금 손가락
27 침수 주석 +도금 골드 핑거 침수 주석 +도금 골드 핑거
28 침지 실버 + 도금 금 손가락 침지 실버 + 도금 금 손가락
29 표면 처리 유형(유연) HASL HASL
30 HASL + 골드핑거 : HASL 패드와 골드핑거 사이의 거리 3mm 3mm
31 완성된 PCB 크기(MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 도금 금 손가락: 609*609mm 도금 금 손가락: 609*609mm
34 하드 골드 도금: 609*609mm 하드 골드 도금: 609*609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 침수 주석: 406*533mm 침수 주석: 406*533mm
37 침수 실버: 457*457mm 침수 실버: 457*457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 침수 니켈 팔라듐 금: 530*685mm 침수 니켈 팔라듐 금: 530*610mm
40 완제품 PCB 크기(최소) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 도금 금 손가락: 40*40mm 도금 금 손가락: 40*40mm
43 하드 골드 도금 5*5mm 하드 골드 도금 50*50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 침수 주석: 50*100mm 침수 주석: 50*100mm
46 침수 실버: 50*100mm 침수 실버: 50*100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 침수 니켈 팔라듐 골드: 5*5mm 침수 니켈 팔라듐 골드: 50*50mm
49 필요한 패널 단위,
최소패널 크기 80*100mm		 /
50 보드 두께 HASL-LF: 0.5-4.0mm HASL-LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6-4.0mm HASL:1.0-4.0mm
52 침수 금: 0.2-4.0mm 침수 금: 0.6-4.0mm
53 침수 은: 0.4-4.0mm 침수 실버: 1.0-4.0mm
54 침수 주석: 0.4-4.0mm 침수 주석: 1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 침수 니켈 팔라듐 금:
0.2-4.0mm		 침수 니켈 팔라듐 금:
0.6-4.0mm
57 단단한 금 도금: 0.2-4.0mm 하드 골드 도금: 1.0-4.0mm
58 도금 금 손가락: 1.0-4.0mm 도금 금 손가락: 1.0-4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+도금 금 손가락: 1.0-4.0mm ENIG+도금 금 손가락: 1.0-4.0mm
61 침수 주석 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm		 침수 주석 + 도금 금 손가락:
1.0-4.0mm
62 침수 실버 + 도금 골드 핑거:
1.0-4.0mm		 침수 실버 + 도금 골드 핑거:
1.0-4.0mm
63 표면 처리 두께 HASL 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um)		 2-40um
(주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 0.4um입니다.
무연 주석 표면 크기 ≥20*20mm, 가장 얇은 두께는 1.5um)
64 OSP 필름 두께: 0.2-0.3um 필름 두께: 0.2-0.3um
65 침지 골드 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um		 금 두께: 0.025-0.1um
니켈 두께: 3-8um
66 이머전 실버 실버 두께: 0.2-0.4um 실버 두께: 0.2-0.4um
67 침수 주석 주석 두께: 0.8-1.5um 주석 두께: 0.8-1.5um
68 하드 골드 도금 금 두께: 0.1-1.3um 금 두께: 0.1-1.3um
69 침지 니켈 팔라듐 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um		 니켈 두께: 3-8um
팔라듐 두께: 0.05-0.15um
금 두께: 0.05-0.1um
70 카본 오일 10-50um (저항 요구 사항이 있는 탄소 오일을 만들 수 없음) 10-50um (저항 요구 사항이 있는 탄소 오일을 만들 수 없음)
71 카본 오일 층 아래에 ​​(교차하는) 선이 있는 경우 보조 솔더 마스크 보조 솔더 마스크
72 블루 필링 마스크 두께: 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955		 두께: 0.2-0.5mm
기존 모델: Peters2955
73 3M 테이프 3M 브랜드 3M 브랜드
74 내열 테이프 두께: 0.03-0.07mm 두께: 0.03-0.07mm
75 교련 0.15mm 기계적 드릴링으로 최대 PCB 두께 1.0mm 0.6mm
76 0.2mm 기계적 드릴링으로 최대 PCB 두께 2.0mm 1.6mm
77 기계적 구멍의 위치 공차 +-3mil +-3mil
78 기계 구멍의 완성 직경 분.금속 화 하프 홀의 구멍 크기는 0.3mm입니다. 분.금속 화 하프 홀의 구멍 크기는 0.5mm입니다.
79 분.PTFE 재질(혼합 압력 포함) 보드의 구멍 크기는 0.25mm입니다. 분.PTFE 재질(혼합 압력 포함) 보드의 구멍 크기는 0.3mm입니다.
80 분.금속베이스의 구멍 크기는 1.0mm입니다. /
81 세라믹 충전 고주파 플레이트(혼합 압력 포함): 0.25mm 세라믹 충전 고주파 플레이트(혼합 압력 포함): 0.25mm
82 최대 기계적 관통 구멍: 6.5mm.
6.5mm를 초과하면 리밍 비트가 필요하며 구멍 직경 공차는 +/-0.1mm입니다.		 최대 기계적 관통 구멍: 6.5mm.6.5mm를 초과하면 리밍 비트가 필요하며 구멍 직경 공차는 +/-0.1mm입니다.
83 기계식 막힌 구멍 직경 ≤0.3mm 기계식 막힌 구멍 직경 ≤0.3mm
84 스루홀 PCB 두께-직경 비율 최대10:1 (10:1 초과 시 당사 구조에 맞게 PCB 제작 필요) 최대8:1
85 기계적 제어 깊이 드릴링, 블라인드 홀 깊이-직경 비율 1:1 0.8：1
86 내부 레이어의 비아와 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 4L：6mil 4L：7밀
87 6L：7밀 6L： 8밀
88 8L：8mil 8L： 9밀
89 10L: 9밀 10L：10밀
90 12L：9mil 12L：12밀
91 14L：10밀 14L：14밀
92 16L：12밀 /
93 기계적 드릴링 블라인드와 내층의 에칭 라인 사이의 최소 거리(원본 파일) 한 번 누르기: 8mil 한 번 누르기: 10mil
94 두 번 누르기: 10mil 두 번 누르기: 14mil
95 3회 누름：16mil /
96 최소다른 네트워크의 구멍 벽 사이의 거리 10mil(팽창 후) 12mil (확장 후)
97 최소동일한 네트워크의 구멍 벽 사이의 거리 6mil(팽창 후) 8mil(팽창 후)
98 최소NPTH 공차 ±2mil ±2mil
99 최소압입 구멍에 대한 공차 ±2mil ±2mil
100 스텝 홀 깊이 공차 ±6mil ±6mil
101 원추형 구멍 깊이 공차 ±6mil ±6mil
102 원뿔 구멍의 직경 공차 ±6mil ±6mil
103 원추형 구멍의 각도 및 공차 각도: 82°, 90°, 100°;각도 공차 +/-10° 각도: 82°, 90°, 100°;각도 공차 +/-10°
104 최소 드릴링 슬롯 직경(완제품) PTH 슬롯: 0.4mm;NPTH 슬롯: 0.5mm PTH 슬롯: 0.4mm;NPTH 슬롯: 0.5mm
105 디스크 구멍의 수지 플러그 구멍 직경(드릴 나이프) 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm) 0.15-0.65mm(보드 두께 범위: 0.4-3.2mm)
106 전기 도금 구멍 직경(드릴 나이프) 0.15-0.3mm (보드는 높은 TG를 사용해야 함) /
107 구멍 구리 두께 기계적 블라인드 매장 구멍 18-20um, 기계적 경유: 18-25um 기계적 블라인드 매장 구멍 18-20um, 기계적 경유: 18-25um
108 기계적 플러그인 구멍: 18-35um 기계적 플러그인 구멍: 18-35um
109 에칭 링 외층과 내층의 기계적 구멍의 가장 작은 링 크기 기본 구리 1/3OZ, 비아 확장 후: 3mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 4mil		 기본 구리 1/3OZ, 비아 확장 후: 4mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 5mil
110 기본 구리 1/2OZ, 비아 확장 후: 3mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 5mil		 기본 구리 1/2OZ, 비아 확장 후: 4mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil
111 기본 구리 1OZ, 비아 확장 후: 5mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil		 기본 구리 1OZ, 비아 확장 후: 5mil;
구성 요소 구멍 확장 후: 6mil
112 BGA 패드의 최소 직경(원본) 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 10mil;기타 표면 보드의 경우 최소 8mil 완성된 구리 두께 1/1OZ: HASL 보드의 경우 최소 12mil;기타 표면 보드의 경우 최소 10mil
113 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil;기타 표면 보드의 경우 최소 10mil 완성된 구리 두께 2/2OZ: HASL 보드의 경우 최소 14mil;기타 표면 보드의 경우 최소 12mil
114 선 너비 및 간격(원본) 내부 층 1/2OZ：3/3mil 1/2OZ：4/4mil
115 1/1OZ：3/4mil 1/1OZ：5/5mil
116 2/2OZ：5/5mil 2/2OZ：6/6mil
117 3/3OZ：5/8mil 3/3OZ：5/9mil
118 4/4OZ：6/11mil 4/4OZ：7/12mil
119 5/5OZ：7/14mil 5/5OZ：8/15mil
120 6/6OZ：8/16mil 6/6OZ：10/18mil
121 외층 1/3OZ: 3/3밀
라인 밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 라인의 비율은 ≤10%입니다.		 /
122 1/2OZ: 3/4밀
선밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤10%		 1/2OZ: 4/4밀
선밀도: 전체 표면(구리 표면, 기판, 회로 포함)에 대한 3mil 와이어의 비율 ≤20%
123 1/1OZ：4.5/5mil 1/1OZ：5/5.5밀
124 2/2OZ：6/7mil 2/2OZ：6/8mil
125 3/3OZ：6/10mil 3/3OZ：6/12mil
126 4/4OZ：8/13mil 4/4OZ：8/16mil
127 5/5OZ：9/16mil 5/5OZ：9/20mil
128 6/6OZ：10/19mil 6/6OZ：10/22mil
129 7/7OZ：11/22밀 7/7OZ：11/25밀
130 8/8OZ：12/26mil 8/8OZ：12/30mil
131 9/9OZ：13/30밀 9/9OZ：13/32mil
132 10/10온스：14/35밀 10/10온스：14/35밀
133 11/11온스：16/40밀 11/11온스：16/45밀
134 12/12온스：18/48밀 12/12온스：18/50밀
135 13/13OZ：19/55밀 13/13OZ：19/60밀
136 14/14OZ：20/60mil 14/14OZ：20/66mil
137 15/15온스：22/66mil 15/15온스：22/70밀
138 16/16온스：22/70밀 16/16온스：22/75밀
139 선 너비/간격 허용 오차 6-10mil：+/-10%
<6mil:+-1mil		 ≤10mil：+/-20%
140 >10mil：+/-15% >10mil： +/-20%
141 다른 구리 두께(um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 솔더 마스크/캐릭터 솔더 마스크 잉크의 색상 그린, 옐로우, 블랙, 블루, 레드, 그레이, 화이트, 퍼플, 오렌지, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루, 브라운, 투명 오일 그린, 옐로우, 블랙, 블루, 레드, 화이트, 퍼플, 오렌지, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루, 투명 오일
143 다중 잉크 혼합 두 가지 색상의 솔더 마스크 한 레이어, 다른 색상의 두 레이어 색상이 다른 두 개의 레이어
144 솔더 마스크 잉크의 최대 플러그 구멍 직경 0.65mm 0.5mm
145 문자 잉크 색상 화이트, 블랙, 옐로우, 그레이, 블루, 레드, 그린 화이트, 블랙, 옐로우, 그레이, 블루, 레드, 그린
146 문자 높이/너비 28*4mil 28*4mil
147 솔더 마스크 개구부 일방적 100만 일방적 3mil
148 솔더 마스크 위치 공차 +/-2mil +/-3mil
149 솔더 마스크의 음수 최소 너비/높이 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm		 HASL 보드: 0.3mm*0.8mm,
기타 보드 0.2mm*0.8mm
150 솔더 마스크 브리지 광택 있는 녹색: 3mil 광택 있는 녹색: 4mil
151 매트 색상: 4mil(매트 블랙은 5mil이어야 함) 매트 색상: 5mil(매트 블랙은 6mil이어야 함)
152 기타: 5mil 기타: 6mil
153 프로필 프로필 공차 +/-4mil +/-5mil
154 밀링 슬롯 최소 공차(PTH) +/-0.13mm +/-0.13mm
155 밀링 슬롯 최소 공차(NPTH) +/-0.1mm +/-0.1mm
156 제어된 깊이 밀링의 깊이 공차 +/-4mil +/-6mil
157 에칭 라인에서 기판 가장자리까지의 거리 8mil 천만
158 V-CUT과 구리선 사이의 거리(T=기판 두께) T<=0.4mm
Angle30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm		 T<=0.4mm
Angle30°: 0.25mm
각도 45°: 0.3mm
각도 60°: 0.4mm
159 0.4mm
Angle30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm		 0.4mm
Angle30°: 0.3mm
각도 45°: 0.35mm
각도 60°: 0.4mm
160 0.8mm
Angle30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm		 0.8mm
Angle30°: 0.4mm
각도 45°: 0.45mm
각도 60°: 0.55mm
161 1.20mm
Angle30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm		 1.20mm
Angle30°: 0.45mm
각도 45°: 0.5mm
각도 60°: 0.65mm
162 1.80mm
Angle30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm		 1.80mm
Angle30°: 0.5mm
각도 45°: 0.55mm
각도 60°: 0.7mm
163 T≥2.05mm
Angle30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm		 T≥2.05mm
Angle30°: 0.55mm
각도 45°: 0.6mm
각도 60°: 0.75mm
164 V-CUT 각도 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 V-CUT 각도 공차 +/-5° +/-5°
166 골든 핑거 모따기 각도 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 골든 핑거 모따기의 깊이 공차 +/-0.1mm +/-0.1mm
168 골든 핑거 모따기의 각도 공차 +/-5° +/-5°
169 점핑 V컷의 간격 8mm 8mm
170 V-CUT 보드 두께 0.4--3.0mm 0.4--3.0mm
171 V-CUT의 남은 두께,(T=보드 두께) 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm :
0.2±0.1mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm
173 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm 0.8mm<T<1.6mm : 0.4±0.13mm
174 T≥1.6mm : 0.5±0.13mm T≥1.6mm : 0.5±0.13mm
175 최소 보드 두께 최소 보드 두께 1L： 0.15mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대단위 크기: 300*300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm(이머전 실버, OSP 표면에만 해당)
최대단위 크기: 300*300mm
176 2L:0.2mm +/-0.05mm
(ENIG 표면에만 해당)
최대단위 크기: 350*350mm		 2L: 0.3mm +/-0.1mm
(이머전 실버, OSP 표면에만 해당)
최대단위 크기: 300*300mm
177 4L: 0.4mm +/-0.1mm
(ENIG, OSP, immersion tin, immersion silver 전용)
최대단위 크기: 350*400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm,
최대단위 크기: 500*680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
최대단위 크기: 500*680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
최대단위 크기: 500*680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
최대단위 크기: 500*680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
최대단위 크기: 300*300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
최대단위 크기: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
최대단위 크기: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
최대단위 크기: 350*400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
최대단위 크기: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
최대단위 크기: 350*400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
최대단위 크기: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
최대단위 크기: 350*400mm		 /
184 기타 임피던스 안 층의 포용력 +/-5%
외부 레이어의 허용 오차 +/-10%		 임피던스 공차: +/-10%
185 ≤10 그룹 ≤5개 그룹
186 코일보드 인덕턴스 필요 없음 인덕턴스 필요 없음
187 이온 오염 <1.56ug/cm2 <1.56ug/cm2
188 뒤틀림 0.5% (대칭 라미네이션, 10% 이내의 잔류 구리 비율 불일치, 균일한 구리 피복, 베어 레이어 없음) 1L <1.5%, 2L 이상 <0.75%
189 IPC 표준 IPC-3 IPC-2
190 금속 가장자리 링이 없는 금속 가장자리
(HASL 표면 제외)		 10mil 링 메탈 에지
(HASL 표면 제외)
191 최소연결 리브의 폭: 2mm
최소연결 위치: 4곳		 최소연결 리브의 폭: 2mm
최소연결 위치: 6곳
192 실크 스크린 일련 번호 ~할 수 있다 /
193 QR 코드 ~할 수 있다 ~할 수 있다
194 시험 테스트 지점과 보드 가장자리 사이의 최소 거리 0.5mm 0.5mm
195 저항에 대한 최소 테스트 10Ω 10Ω
196 최대 절연 저항 100MΩ 100MΩ
197 최대 시험 전압 500V 500V
198 최소 테스트 패드 4mil 4mil
199 테스트 패드 사이의 최소 거리 4mil 4mil
200 최대 시험 전류 200mA 200mA
201 플라잉 핀 테스트를 위한 최대 보드 크기 500*900mm 500*900mm
202 고정 장치 툴링 테스트를 위한 최대 보드 크기 600*400mm 600*400mm
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